слоя; шероховатость поверхности: точность формы поверхности; точность размера поверхности.

Из всех методов обработки, которые обеспечивают получение заданного качества по всем показателям, следует выбирать тот, который позволяет получить наивысшую производительность с наименьшей себестоимостью.

Выбранный метод обработки должен обеспечить заданное качество МП, МПИ детали при определенных режимах обработки, в состав которых входит и величина снимаемого припуска, что позволяет определить заготовительные МПз, МПИз. Разрабатывая маршрут технологического процесса, надо помнить важную особенность .модульного технологического процесса: все поверхности одного МП, МПИ должны изготавливаться на одной операции.

При традиционном проектировании технологических процессов часто получается так, что поверхности, входящие в один МП, МПИ, обрабатываются на разных операциях и от разных технологических баз или в разной последовательности. Напри.мер, в условиях единичного и мелкосерийного производств, когда стремятся полностью изготовить деталь на одном-двух станках, каждая поверхность обрабатывается предназначенным для нее инструментом, причем обработка 1Юверхностей одного МП чаще всего производится не друг за другом, а после обработки ряда других поверхностей. Это приводит к накоплению погрешностей обработки относительного положения поверхностей одного МП. В условиях крупносерийного и .массового производств часто поверхности одного МП обрабатываются на разных операциях, что тоже приводит к накоплению погрешностей обработки относительного положения поверхностей. Если накопленная погрешность относительного положения поверхностей становится выше допусти.мой, то для ее устранения в конце технологического процесса вводится дополнительная операция, где одна или несколько из поверхностей МП или МПИ обрабатываются, а другие прини.маются за технологические базы.

Изготовление всех поверхностей одного .модуля на одной операции, за один установ позволяет избежать накопления пофешностей их относительного положения, а также повысить точность относительного положения самого МП, МПИ, так как за один установ обеспечивается точность всех его координирующих раз.меров. Если при это.м обработка всех поверхностей МП, МПИ осуществляется .многоинсфументной наладкой, то сократится и число насфоек технологической систе.мы. Кро.ме того, в это.м случае упрощаются размерные связи технологического процесса,

МПБЗИ,

МПБШ

Рис. 2.3.15. Заготовительные модули БЗП

что делает их в значительной степени прозрачными и обозримыми, и позволяет легко оценить влияние изменения последовательности обработки МП, МПИ на погрешность обработки.

Итак, имея банк МТИ, зная припуски, подлежащие съему с каждой поверхности каждого МП, МПИ при заданной заготовке, устанавливают количество МПз, МПИз по каждому МП, МПИ.

Если банк МТИ отсутствует, то технолог устанавливает количество МПз, МПИз по каждому МП, МПИ детали, путе.м определения необходимого числа технологических переходов на каждой поверхности каждого МП, МПИ. При этом в одних случаях конструкция заготовительного модуля может полностью повторять конструкцию МП, МПИ детали, а в других случаях будет отличаться и даже .может перейти в другой вид МП, МПИ.

Рассмотрим несколько примеров определения заготовительных модулей. На рис. 2.3.15 показана стенка корпусной детали, в которой нужно получить модуль БЗП, состоящий из торца и отверстия.

Пусть требования к точности торца ниже требований к точности отверстия. Тогда общий припуск с торца будет снят в соответствии с требованиями к точности, например, за один технологический переход, а с отверстия - за два технологических перехода

На заготовке под изготовление модуля БЗП имеется заготовительный .модуль Б3113, полностью повторяющий конструкцию модуля БЗП, После его обработки на заготовке получи.м второй заготовительный .модуль Б311з2, но содержащий только отверстие, и более близкий по своим размерным и качественным характеристикам к модулю БЗП детали. После обработки второго заготовительного модуля БЗПзг окончательно получим модуль БЗ 11.

Таким образом, модуль Б311з2 конструктивно отличается от .модуля БЗП, так как содержит только одно отверстие. Отсюда последовательность обработки заготовительных модулей для получения МПБЗП выглядит следующи.м образом:

МПБ311:

МПВЗПз,

МПВ2111

МПБ311-а

Рис. 2.3.16. Заготовительные модули Б211

Б31131БЗП32Б311.

Рассмотрим другой пример. Пусть требуется изготовить в стенке корпуса .модуль Б211 (рис. 2.3.16), представляющий собой сочетание торца с резьбовым отверстием.

Поскольку для нарезания резьбы необходимо иметь в корпусе отверстие, то заготовительный .модуль перед получением Б211 будет 63113]. С учетом этого технология изготовления модуля Б211 включает сначала изготовление Б31132 из БЗИз,.

Поскольку отверстие в заготовке отсутствует, то первым заготовительным модулем будет БЗПЗ) с торцом и отверстием с диаметральным размеро.м = 0.

После обработки B31l3i получим второй заготовительный модуль БЗПзг. Если принять средний уровень точности изготавливаемого Б211, то торец достаточно обработать еще один раз.

Таким образом, после обработки БЗ 11 Зг будет окончательно получен торец модуля Б211, а третий заготовительный модуль Б311зз будет представлять собой только отверстие под нарезку резьбы. После обработки модуля Б311зз получим модуль Б211 детали.

Из изложенного видно, что под изготовление модуля Б2П его заготовительные модули имеют другую конструкцию.

Итак, после определения МПз, МПИз для получения каждого МП, МПИ детали будет определена последовательность обработки заготовки:

МПИзл 1МПИЗ,

ЗМПз,

7МПИ -

7МПИзз 7МПИ32 7МПИ31

2МП - 4МПИ - и т.д. 2МПз2 4МПИ32 2МПз1 4МПИЗ,

Определение маршрута обработки заготовки и формирование операций. Задача состоит в том, чтобы установить последовательность