Б в г

1Г III

, А 6

Ui U.

Рис. 2.3.13. Варианты базирования заготовки корпусной детали на первой операции:

а - деталь; б - базирование по плоскостям; в - базирование по двойной направляющей базе отверстия I и двум

опорным базам; г - базирование по двойной направляющей отверстия II и двум опорным базам

Все перечисленные выше задачи решаются на первой операции путем правильного выбора технологических баз. Выбор технологических баз на первой операции можно рассматривать как процесс выкраивания или разметки будущей готовой детали из ее заготовки. При небольших масштабах выпуска изделий технологические базы выбирают и материализуют в виде рисок и накернивания при помощи ручной разметки. Пользуясь такими разметочными технологическими базами, рабочий определяет положение заготовки на столе станка или рабочем месте.

При увеличении масштаба выпуска ручную разметку заменяют механизированной, осуществляемой с помощью приспособления, упрощающего определение положения обрабатываемого объекта на станке и его фиксацию путем закрепления. Поэтому вопросу правильной разработки конструкции приспособлений для первой операции необходимо уделять должное внимание.

К сожалению, не всегда придается важное значение первой операции, и она рассматривается как операция второстепенная, не заслуживающая должного внимания. Это приводит, с одной стороны, к серьезным ошибкам в выборе схемы

базирования заготовки на первой операции, а с другой, - к введению в технологический процесс дополнительных операций, необходимых для исправления допущенных ошибок.

После выбора МТБ на первой операции, который обозначается как ОМТБ, уточняется последовательность получения МП, МПИ детали путем ввода этапа получения 1МТБ.

В итоге последовательность получения МП, МПИ приобретает вид:

ОМТБ 1МТБ 1МТБ 1МТБ 2МТБ 2МТБ 1МТБ - ШПИ - ЗМП - 7МПИ - 2МП - 4МПИ и т.д.

Эта последовательность может существенно отличаться от первой, так как от ОМТБ может оказаться целесообразным изготовить и ряд других модулей поверхностей; может измениться и последовательность изготовления других МП, МПИ из-за выбора ОМТБ.

Определение заготовительных модулей и количества технологических переходов для получения каждого МП, МПИ. После определения ориентировочной последовательности изготовления МП, МПИ детали следует определить технологические переходы по изготовлению каждого МП, МПИ и их заготовительные .модули. Для этого надо установить величины припусков, которые необходимо снять для получения каждого МП, МПИ. С этой целью надо после выбора ОМТБ на первой операции в контур заготовки вписать контур детали. Тогда разница между ними и будет припуском на изготовление детали, из которого формируются заготовительные модули МПз, МПИз.

Чертеж заготовительного модуля поверхностей (МПз, МПИз) отличается от чертежа его МП, МПИ детали величинами припуска, который должен сниматься с каждой его поверхности одним рабочи.м ходом инстру.мента (рис. 2.3.14). Поэтому, чтобы определить МПз, МПИз, надо рассчитать по известной методике величины припусков на каждую поверхность каждого МП, МПИ детали.

МП и МПИ, составляющие деталь, как правило, существенно отличаются друг от друга конструкцией, требованиями к качеству, а потому для их получения потребуется снимать разные величины припусков и тогда разными будут МПз, МПИз. На практике получить заготовку, с которой в одних местах снимается припуск величиной в десятые доли миллиметра, а в других - величиной в несколько миллиметров, как

МПБ312,

Рис. 2.3.14. Заготовительный модуль модуля 6312

МПБ312 правило, не представляется возможным или из-за отсутствия соответствующих методов изготовления заготовки, или по экономическим соображениям. Поэтому, обычно фактическая заготовка существенно отличается от той, которая предполагает, что каждый МП, МПИ детали получается путе.м обработки одного заготовительного модуля поверхностей.

Как правило, многие МП, МПИ получаются в результате многократных обработок. Это означает, что для получения на детали каждого МП или МПИ потребуется обработать несколько МПз или МПИз. Таки.м образом, в зависимости от конструкции детали, ее МП, МПИ, конструкции заготовки, требований к качеству и др. каждая поверхность МП, МПИ может быть получена за один или в несколько технологических переходов, а пото.му и с помощью одного или нескольких МТИ.

Разработка МТИ включает определение состава технологических переходов, режимов обработки, последовательности и количества переходов по изготовлению поверхностей МП, МПИ.

Итак, МТИ предусматривает обработку каждой поверхности МП, МПИ только за один рабочий ход. Поэтому, если общий припуск, снимаемый с любой поверхности МП, МПИ, окажется больше величины припуска, подлежащего съему для получения заданного качества поверхности, то такой МП, МПИ потребует нескольких МТИ. Таки.м образом, зная величины припусков, по каждо.му МП, МПИ при заданной заготовке можно определить конструкции и число МПз, МПИз по каждому МП, МПИ детали.

Опытный технолог может приблизительно оценить конструкции и количество МПз, МПИз по каждому МП, МПИ детали, но для сведения к минимуму влияния субъективного фактора на разработку маршрута технологического процесса желательно иметь банк МТИ.

Разработка МТИ начинается с выбора методов обработки каждой поверхности МП, МПИ при заданном качестве, припусках, материала заготовки и масштаба выпуска. При выборе методов обработки следует обеспечивать заданные показатели качества: качество поверхностного